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SMT 检验标准的准则

   日期:2016-06-27     作者:朝夕    浏览:746    评论:0    
核心提示:印刷检验总则:印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差,但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。点胶检验理想胶点:
  •     印刷检验

总则:印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差,但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。

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  • 点胶检验

理想胶点:烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹,胶点位于各个焊盘中间,其大小为点胶嘴的1.5倍左右,胶量以贴装后元件焊端与PCB的焊盘不占污为宜。

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  • 炉前检验
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  • 炉后检验

良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好,焊料铺展到焊盘边缘。

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