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SMT检验方法

   日期:2016-06-27     作者:朝夕    浏览:715    评论:0    
核心提示:在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法,有只采用目测法,亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查,但若

在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法,有只采用目测法,亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查,但若采用目测的方法时人总会疲劳,这样就无法保证员工100%进行认真检查。因此,我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点。

为了保证SMT设备的正常进行,加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态,在一些关键工序后设立质量控制点。这些控制点通常设立在如下位置:

1)PCB检测
    a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;
    检查方法:依据检测标准目测检验。
    2)丝印检测
    a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;
    检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
    3)贴片检测
    a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;
    检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
    4)回流焊接检测
    a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.
    检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.

 
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