SMT 焊膏的选用

主要根据工艺条件，使用要求及焊膏的性能：

1、具有优异的保存稳定性。

2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）等。

3、印刷后在长时间内对SMD持有一定的粘合性。

4、焊接后能得到良好的接合状态（焊点）。

5、其焊接成分，具高绝缘性，低腐蚀性。

6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。

焊膏使用和贮存的注意事顶

1、领取焊膏应登记到达时间、失效期、型号，并为每罐焊膏编号。然后保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）℃。锡膏储存和处理推荐方法的常见数据见表：

2、焊膏使用时，应做到先进先出的原则，应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

3、焊膏开封前，须使用离心式的搅伴机进行搅拌，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用

4、焊膏置于漏版本上超过30分钟未使用时，应重新搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖放于冰箱中冷藏。

5、根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。

6、焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把PCB焊膏清洗后重新印刷。

7、焊膏印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对湿度60％为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。