SMT简介

SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点

从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：

1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 

3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 

4. 易于实现自动化，提高生产效率。 

5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

1. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。

2. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成

SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。

· 电子元件、集成电路的设计制造技术 

· 电子产品的电路设计技术 

· 电路板的制造技术 

· 自动贴装设备的设计制造技术 

· 电路装配制造工艺技术 

· 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术