导热胶是为了电子元器件封装时的散热，从而避免热量不能及时散发出去导致电子元器件长期处于高温环境下。
电子元器件在使用过程中往往会出现发热的现象，根据产品本身的功能以及使用的不同，产生的热量也会不一样，有的热量较小对于电子元器件不会有什么大的影响，但是有些电子元器件在使用过程中，由于发热问题带来的长期处于高温环境下，会带来电子元器件寿命降低的问题，需要的到有效的改善和解决。
例如笔记本由于体积问题，风扇较小，出风口较小，在使用过程中会出现发烫的现象，特别是使用大型软件时，不进发烫还会导致电脑出现卡顿现象。所以能否有效的散发热量也是产品在开发生产过程中需要解决的一个问题。
而导热胶的出现就是专门为了解决各种电子元器件散热问题研发生产的，通过快速传导热量，增加散热功能，比不使用导热胶的电子元器件延长更多的使用寿命，也为客户解决了使用所需要花费的成本。
