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电子导热材料—导热膏

   日期:2016-03-30     浏览:655    评论:0    
核心提示:导热膏简介导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发
 导热膏
简介
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
 
优势与特点                 
导热率由中到高可选;此系列产品为膏状高效散热产品,可以填充在电子组件和散热器之间,充分润湿接触表面,从而形成非常低的热阻表面,其散热效率比其它类散热产品优越很多。
 
应用领域
(1)CPU、电源、内存模组、LED灯具
(2)自动化操作和丝网印刷
(3)高性能中央处理器及显卡处理器
(4)电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等半导体块和散热器
 
应用方法
(1)将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填(注:在操作过程中不是涂得越多越好哦,而是均匀涂上薄薄一层就可以了)
(2)在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。 
 
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