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电子导热材料—导热垫片

   日期:2016-03-30     浏览:678    评论:0    
核心提示:导热垫片简介导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面
  1. 导热垫片
简介
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
特点与优势
(1)有良好的弹性和恢复性,能适应压力变化和温度波动;
(2)有适当的柔软性,能与接触面很好地贴合;
(3)不污染工艺介质;
(4)有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;
(5)低温时不硬化,收缩量小;
(6)加工性能好,安装、压紧方便;
(7)不粘结密封面、拆卸容易;
(8)价格便宜,使用寿命长。
应用领域
(1)半导体与散热器之间
(2)通信行业、笔记本电脑
(3)功率部件与外壳或其他散热器的热传导
(4)需要传热的框架、底盘或其他热传导的区域
(5)需吸收应力或震动的散热场合
(6)电子工业的功率放大管和散热器之间的间隙填充和热传导
 
应用方法:
在垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。反之亦然。例如,手册上列举高压石棉橡胶板XB450在水、蒸汽介质中,使用温度450℃、压力<6MPa(该材料作密封性能试验时,在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保压30分钟)。但在长期实际使用中,温度若达到450℃,所能密封的压力仅0.3~0.4MPa。对于渗透性强的气体介质则仅有0.1~0.2MPa。
 
为达到最佳效果,部件表面应保持干净。无油脂和杂质
首先去掉离型膜,然后贴在散热组件表面,施加一定压力或其他固定装置表面贴合更紧密
可根据应用环境的要求,模切成不同形状的尺寸
 
导热垫片注意事项
正确选用密封垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况,一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况,合理地选择垫片,扬长避短,充分发挥各种垫片的特点。
 
 
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