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导热硅脂的特点及应用

   日期:2016-03-04     浏览:668    评论:0    
核心提示:在器件散热过程中,导热硅脂呈半流质状态填充发热功率器件与散热器件之间间隙,使得两者之间接合得更为紧密,进而加强热量传导,
在器件散热过程中,导热硅脂呈半流质状态填充发热功率器件与散热器件之间间隙,使得两者之间接合得更为紧密,进而加强热量传导,达到导热均温效果。

汉泰导热硅脂应用特点
导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

汉泰导热硅脂性能特征
汉泰导热硅脂具有优异的电绝缘性,导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、耐臭氧、耐气候老化,流体粘滞性,润滑性,物理化学性能稳定。
尤其是其热稳定性的和氧化稳定性,使得它在150℃下长期与空气接触也不易变质,使用温度一般可以可达-50-150℃,对各种基材有良好的润滑性,无腐蚀作用。较小的表面张力,让它能很好的扩散到芯片和散热器表面的空隙之中,热稳定性保证它在高温下能正常工作,电绝缘性保证了其它电子元器件的安全性。导热硅脂的这些特性使其成为导热介质材料的最佳选择。
 
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