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揭秘指纹识别、摄像头模组封装点胶全过程

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-08-17  浏览次数:196
核心提示:  一座城市的的建立,钢筋水泥是骨架,而在微观的电子电路世界里,除了焊锡等焊接技术外,点胶是应用最广的缝接方法。比如,最
   一座城市的的建立,钢筋水泥是骨架,而在微观的电子电路世界里,除了焊锡等焊接技术外,点胶是应用最广的缝接方法。比如,最近很热门的指纹识别模组,以及与它“亲缘”关系很近的摄像头模组生产。

  下面就揭秘这两种模组的封装过程中,点胶的过程环节以及重要性。

  指纹识别模组封装中的点胶环节

  现阶段指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案,其中以iPhone5s的正面接触为例,在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。

  据介绍,常见点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill胶,提高芯片可靠性,而常用胶水型号有HenkelUF8830、3808、3806等产品;然后再在FPC上贴片IC点UnderFill胶或UV胶,起包封补强作用,常用胶水型号如3808等。最后是FPC上的金手指点导电胶程序。

  而第二步则是要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板,然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。

  再接下来则是底部填充点胶,而这其中又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其中的工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离<0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面无胶水污染等要求。

  摄像头模组封装中的点胶环节

  而在应用更为广阔的摄像头模组封装生产过程中,点胶的运用也更为广阔和多元。

  现阶段摄像头模组的封装有CSP和COB两种模式,摄像头模组中需点胶的工序有8-11个,包括有UV胶、热固化胶、快干胶等环节。比如在CSP中有螺纹胶和黑胶,COB中除开CSP中的两种点胶要求外,还有ACF胶、UV胶等点胶环节。


  在摄像头模组封装过程中,点胶的工艺要求有底座和滤光片四角处点胶和胶水不得飞溅到滤光片及底座上等要求。
 
 
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