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摄像头模组点胶解决方案

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-07-28  浏览次数:77
核心提示:随着手机,笔记本等电子产品的普及,应运而生的摄像头产业也得到了蓬勃发展。一种快速,高强度,易返修的摄像头模组粘结方案,越
随着手机,笔记本等电子产品的普及,应运而生的摄像头产业也得到了蓬勃发展。一种快速,高强度,易返修的摄像头模组粘结方案,越来越多的受到广大业者的重视。

摄像头模组主要包括以下几部分:

FPC、SENSOR、IR、HOLDER、LENS、VCM等,其精细结构的内部多处元件有点胶工艺要求,其中SENSOR一般需要underfll工艺,IR、HOLDER固定一般需要涂一条宽度在0.2~0.3mm的胶固定,LENS花瓣在调整焦距后需要点UV胶固定,音圈马达VCM中的磁铁、弹片、垫片和YOKE等都需要用到点胶或点锡膏。

目前摄像头模组点胶应用主要存在几个问题:

1、传统的设备无法实现精确的定位;

2、针筒等接触式点胶不良率高;

3、设备成本高.


摄像头模组点胶解决方案可以解决:

1、精密点胶,精确定位,降低生产成本,提高生产效率;  

2、智能化操作系统,操作简单,易学易用;

3、配备CCD视觉非接触式喷射点胶阀,能使元件损坏率降到最低. 

 
 
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