胶粘剂应用网-专业提供胶粘剂应用解决方案
热搜: 胶粘剂  热熔胶  UV胶  摄像模组    紫外光固化胶  LED背光源  汽车内饰  导电银胶  涂料 
 
当前位置: 首页 » 资讯 » 胶粘剂应用 » 电子电器类 » 电子封装 » 正文

倒装芯片IC底部填充胶

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-08-17  浏览次数:124
核心提示:IC芯片倒装工艺在底部填充的时候和芯片封装是一样的,只是IC芯片封装底部经常会出现不规则的情况,所以对于底部填充胶的流动性要
 IC芯片倒装工艺在底部填充的时候和芯片封装是一样的,只是IC芯片封装底部经常会出现不规则的情况,所以对于底部填充胶的流动性要求会更高一点,只有这样,才能将IC芯片底部的气泡更好的排出。


IC倒装芯片底部填充胶需具有有良好的流动性,较低的粘度,可以在IC芯片倒装填充满之后非常好的包住锡球,对于锡球起到一个保护作用。
能有效赶走倒装芯片底部的气泡,耐热性能优异,在热循环处理时能保持一个非常良好的固化反应。
 
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 违规举报 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
 
网站首页 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅
Powered by Hightite.Com