二缩甘油醚二甲基丙烯酸酯400份
乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯400份
γ-巯基丙基三甲氧基硅烷100份
苯氧乙基甲基丙烯酸酯50份
三羟甲基丙烷三（氧乙基丙烯酸酯）50份
过氧化叔丁基-2-乙基乙酸酯20份
描述 将各组分混合、捏合，另再混入过氧化叔丁基-2-乙基己酸酯20份，混合得到液体密封粘接材料。 本品适用于在半导体器材上安装光电子器材，如光传感器、激光器等。 使用时将器材浸入本液体中，在空气中150°C干燥5min，然后压铸成型，得到透明的密封器材，并具有良好的耐热性和耐湿性。
