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BGA芯片上胶水维修处理方法

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-09-30  浏览次数:19
核心提示:球栅列阵封装技术(Ball GirdArroy),简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。 随着半导体工艺技术的发展,


    球栅列阵封装技术(Ball GirdArroy),简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。 

    随着半导体工艺技术的发展,近年来在很多消费性电子产品亦广泛地使用到BGA封装IC元件,它对于微型化和多功能化,产品升级起到决定性作用。但是,制造商为防止在运输及日常使用中造成BGA芯片空焊甚至损坏,在制造过程中加入胶水,结果却给维修带来了极大的麻烦;BGA元件的维修在对位,加热已经很难掌控,加入胶水后更加制约维修进度,容易因加热正面造成反面元件空焊,引起新的不良,甚至因胶水问题造成焊盘脱落而报废PCBA,所以我们必需有专业的训练以及闲熟的技巧及责任心,才能解决破解这些难题.

     因为BGA封装所固有的特性,因此应谨记以下几点问题:

①防止焊拆过程中引起周围及反面元件空焊。
②防止静电积聚损坏。
③热风焊接的风流及压力。
④防止损坏PCB上的BGA焊盘。
⑤BGA在PCB上的定位及方向。
⑥植锡钢片的性能。 

    BGA元件安装在PCB板,除了利用锡球焊接PCB外,还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固。而在我们的维修过程中,如何将胶水去掉以利于植球和焊接;在BGA的拆焊过程中,由于对热风枪温度和风速的难以掌握,往往会错手损坏焊盘甚至脱落,碰到这个问题该怎么办呢?我们还是要有专业的训练以及闲熟的技巧及责任心,今后随着电子产品设计技术的发展,其内部线路将大规模地集成为单片化BGA,这样使得BGA的尺寸增大结构复杂(如POP封装等),事实上现在有些机型已是这样,而在返修这种大型BGA时,我们应掌握一些较为科学的方法。

一.胶水的处理

据我们了解,现在在电子产品PCB和BGA之间所使用的胶水,基本是三大类型:①醚类粘胶。②环氧树脂粘胶。③聚脂粘胶。而这些胶水在生产时,有可能是双组份型固化或紫外光固化,因此,如要对其进行溶胶处理,确有一定困难。现在我们所采取的有效办法是:选取对应的溶胶水(无腐蚀性的)挥发量小的。拆焊BGA同时又能解除胶水,通过合适的温度使胶水变软或脆化,但注意胶水未软化或脆化前绝不能强行拆拔BGA,否则必损无疑。现在市场上的BGA溶胶水,实际效果并不理想,主要是溶胶时间过长(有些需2-3小时)。而我们采用了"煮汤"办法大大地加速胶水的溶化:找一个小金属盒或电饭锅直接加热,"煮汤"时将带有胶水的BGA元件放入,然后倒入小量溶胶水,将盖合上。"锅"放置于恒温焊台的烙铁部分,将温度调校到200℃~250℃,烙铁将加热熔胶水,并加速BGA上胶水的分离。但注意如采用的是挥发性强的溶胶水被加热,会造成金属盒上盖冲开,所以要小心!而主板上残存的胶水,则采用恒温拆焊(定温230℃~250℃)先将其加热,然后涂熔胶水,经多次反复直至清除。

       二.BGA或PCB上焊盘损坏的修复

       无论是BGA或是PCB上的焊盘,都是采用铜银合金通过电铸沉积出来的,它在常温时是有足够的机械强度的,但在温度影响特别是超温时,则容易脱落。而对其修复的办法很简单并可靠:通过放大镜或显微镜观察,用较尖的刀锋将脱掉焊盘留下的"根",小心地刮开一个小凹圆坑,尺寸与原焊盘稍大些,约0.1mm深度,并刮出"根"的金属光泽出来,用金属线将“根”焊接好(这一步最好用尖细的烙铁并在显微镜下进行)焊点要在牢固的情况下要尽可能小,以避免焊接时造成短路。

 
 
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