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平面光波导(PLC)分路器封装技术

   日期:2016-03-03     浏览:722    评论:0    
核心提示:随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展,光分路器(Splitter)市场的春天也随之到来。目前光分路器主要有两种类型:一种是采用传
 随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展,光分路器(Splitter)市场的春天也随之到来。
    目前光分路器主要有两种类型:一种是采用传统光无源器件制作技术(拉锥耦合方法)生产的熔融拉锥式光纤分路器;另一种是采用集成光学技术生产的平面光波导(PLC)分路器。PLC分路器是当今国内外研究的热点,具有很好的应用前景,然而PLC分路器的封装是制造PLC分路器中的难点。
    PLC分路器内部结构。
    PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路(即波导通路)与光纤阵列中的光纤一一对准,然后用特定的胶(如环氧胶)将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确度是该项技术的关键。PLC分路器的封装涉及到光纤阵列与光波导的六维紧密对准,难度较大。当采用人工操作时,其缺点是效率低,重复性差,人为因素多且难以实现规模化的生产等。

    
 

 
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