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电子胶水常识环氧树脂绑定胶的使用方法

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-11-22  浏览次数:44
核心提示:一、调胶:1.取适量环氧树脂绑定黑胶到调胶桶,加入适量稀释溶剂;2.用木棒搅动,使黑胶充分溶解;3.根据调和后黑胶粘度,加
 一、调胶:
1.取适量环氧树脂绑定黑胶到调胶桶,加入适量稀释溶剂;
2.用木棒搅动,使黑胶充分溶解;
3.根据调和后黑胶粘度,加入黑胶或溶剂,其粘度判断以搅动时手感略感阻滞为准;
4.调好的黑胶装入滴胶瓶中待用。

二、封胶方法:
1.取一盘测好功能的板,平放于台面;
2.右手握住滴胶瓶底部,滴咀倾斜在封胶位上方;
3.稍稍用力,让黑胶流出,滴在IC 上,黑胶会自已流动,充填封胶区;
4.黑胶流动时,一边流动较快已流到封胶范围;另边尚未流满时,可移动滴咀到少胶位加
胶;
5.封胶中,滴咀与IC 表面高度应不低于1CM,过低有可能会碰到IC 表面或邦线;
6.滴好一个IC 后,立即抬高滴咀,阻止再有胶滴下。

三、流胶修整:
1.用竹签裹上少量棉花,用手指搓紧;
2.轻轻揩去多胶或流胶;
3.一次未能修整好的,换新棉签再次修整;
4.修整封胶位之流胶时,注意动作要小,修掉不良点即可,不可到达金手指拉,以免碰到
邦线或IC。

四、封胶外观检查标准:
1.封胶良好的板,表面光滑有光泽;外形呈园球略扁形壮,范围以刚好盖住所有金手指
为宜;
2.有以下现象的均为封胶不良品:
①胶有气孔 ②少胶,明显可见邦线痕迹
③露出邦线 ④多胶
⑤封胶超过允收高度 ⑥封胶超过以允许范围
⑥流胶 ⑧黑胶掩盖元件位或过孔
⑨表面不光滑有水纹
 
 
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