|
产品特点：
运用可编程相位调制轮廓测量技术[PSLMPMP]实现对SMT生产线中精密印刷焊接锡膏进行100%的高精度三维测量；
PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达[PZT]驱动摩尔纹[Moire]玻璃光栅的形式，取消了机械驱动及传动部分，大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本；
运用PSLM的动态PCB板翘曲变化实时跟踪功能，完美实现Z轴动态仿形；
采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴影效应干扰；
Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测，人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测；
最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅仅可以检测焊膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测；
友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作；
强大的过程统计（SPC），让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。
技术参数
| 测量原理 |
3D白光PSLMPMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术） |
| 测量项目 |
体积、面积、高度、XY偏移、形状不良 |
| 检测不良类型 |
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良 |
| FOV尺寸 |
48*34mm |
| 精度 |
XY方向；10um;高度：小于1um |
| 重复精度 |
高度：小于1um（4Sigma）体积：小于1%（4Sigma） |
| 检测重复性 |
小于10% |
| 检测速度 |
高精度模式：2300mm2/秒 |
| Mark点检测时间 |
1秒/个 |
| 最大测量高度 |
±350um（±1200um选择） |
| 变曲PCB最大测量高度 |
±5um |
| 最小焊盘间距 |
100um(焊膏高度为150 um的焊盘为基准) |
| 最小测量大小 |
长方形：150um；圆形：200 um |
| 最大PCB尺寸 |
510x505mm |
| PCB传送方向 |
左到右或右到左 |
| 轨道宽度调整 |
自动和手动（前定轨或后定轨） |
| 工程统计数据 |
Histogram;Xbar-Rchart;Xbar-Schart;CP＆CPK;％Gage Repeatabillty Data;SPl Dailly/Weekly/Monthly Reports |
| Gerber和CAD导入 |
支持Gerber Format(274x274d)格式；人工Teach模式CADX，Y，Part NO.,Package.Type 1mport |
| 操作系统支持 |
Wingdows7 Professional(64位) |
| 设备规格 |
1000x1000x1530mm不包含信号灯高度，865KG
|
|
点击图片查看原图
