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产品特点：
程序自动运行，一键扫描全板，每次扫描可测量多达数千个焊盘。
自动识别基准标志（Mark），以修正基板装夹的位置差异。
分辨率提高到纳米级，有效分辨率56um
数字影像传输：400万像素彩色CCD
超高速图像采集达400帧/秒（扫描12.8x10.2mm,131mm2区域最少仅需0.39秒）
大板测量：可扫描区域达350x430mm，可装夹基板长可超860mm.
三原色照明，各种颜色的线路板均可测量检查，并可提高Mark对比度
彩色梯度高度标示，高度比可调。
3D图全方位旋转、平移、缩放。
3D显示区域平移和缩放。
实物全板导航和3D区域导航，定位和检视方便。
自动识别选框内所有焊盘目标，无需逐个画轮廓或导入Gerber文件。
技术参数
| 型号 |
SPI-7500 |
SPI-7200 |
| 最大装夹PCB尺寸 |
365x860mm |
365x860mm |
| XY扫描范围 |
350 mm x430 mm |
350 mm x430 mm |
| PCB厚度 |
0.4-5 mm |
0.4-5 mm |
| 允许被测物高度 |
75 mm（Top30 mm,Bottom30 mm） |
75 mm（Top30 mm,Bottom30 mm） |
| 可测锡膏厚度 |
1-1000um |
1-1000um |
| 自动对集范围 |
>6 mm |
>6 mm |
| 扫描速度 |
409 mm2/s |
409 mm2/s |
| 扫描帧率 |
400帧/秒（200Fps） |
400帧/秒（200Fps） |
| 扫描宽度 |
12.8 mm可选 |
12.8 mm可选 |
| 高度重复精度 |
〈0.5 um |
〈0.5 um |
| GRR |
〈8% |
〈8% |
| 加减速同步扫描 |
支持 |
支持 |
| 高度分辩率 |
0.056 um |
0.056 um |
| PCB平面修正 |
多点参照修正倾斜和扭曲 |
| 绿油铜箔厚度补偿 |
支持 |
| 影像采集系统像素 |
400万像素点 |
| 视场 |
12.8 x10.2 mm |
| 背景光源 |
红、绿、蓝（三原色）漫射明和一路垂直，共4路LED照明 |
| Mark识别 |
支持智能抗噪音算法，可识别多种形状 |
| 3D模式 |
色阶、网络、等高线模拟图、任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度 |
| 测试模式 |
手动自动定位扫描识别，手动截面分析 |
| 测试结果 |
3D、平均厚度、最高、最低、厚度比、面积、体积、面积比、体积比 、长、宽、目标数量等、主要结果可导出 |
| 截面分析 |
截面模拟图和报告某点高度、平均高度、最高、最低、截面积，支持正截面和斜截 |
| SPC统计功能 |
平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、D、CPK等 |
| 条码或编号追溯功能 |
支持
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