汉高为无线电信设施中的电子设备提供高性能的组装材料。由于可以提供独有的薄膜和膏状RF接地粘合剂，汉高在基站电子设备以及点对点和点对多点无线链路设备、卫星电子设备、无线家庭办公设备和光纤组装领域占据了领先地位。
汉高产品用于组装功率放大器、发送器、接收器、耦合器、过滤器以及系统级封装、功率晶体管、振荡器、光纤等RF模块。
汉高特有的产品线满足新兴市场中下一代无线电信设备提高RF性能，以及提高散热性的要求，可以实现更长距离的通信。汉高为应对这些市场挑战所提供的解决方案，包括薄膜和膏状RF基地粘合剂，大功率元件散热用的导热材料，有源和无源元件粘接所需可代替五千焊料的导电粘合剂，封盖粘合剂以及元件加固用的底部填充剂。