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LED贴片硅胶简介

   日期:2016-03-30     浏览:341    评论:0    
核心提示:1. led贴片硅胶产品介绍:● 混合后粘度低,抽真空脱泡性能佳● 固化收缩率小,固化后具有优异的光学透明性●优异的抗冷热交变性
 1. led贴片硅胶产品介绍:

● 混合后粘度低,抽真空脱泡性能佳
● 固化收缩率小,固化后具有优异的光学透明性
●优异的抗冷热交变性能,可在-60~+200℃长期使用
● 防潮,防水,耐臭氧、紫外线、气候老化等性能优秀
● 电性能优良,化学稳定性好
● 对PPA材料及镀锌铜粘接力好,与PC材料有很好的脱模性
● 加热固化,用于大功率LED灯珠、贴片LED灯珠以及集成式模组封装
 

2. led贴片硅胶推荐操作工艺

● 以A:B=1:1的重量比进行配置。
● 搅拌5~10分钟,混合均匀。
● 真空脱泡5~10分钟。(在0.1Mpa下,常温25℃下进行脱泡,脱泡时间根据混合胶量的多少来控制。)
 

3. led贴片硅胶注意事项

● 使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间会缩短;混合好的胶料应在适用期内一次性用完,避免造成浪费。
● 应避免与含有N、P、S等有机化合物,Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属的离子性化合物,含有乙炔基等不饱和基的有机化合物接触;
● 应避免与有机酸等可能与固化剂反应的物质接触;
● 混合材料时候请使用玻璃棒或塑胶刮刀;
● 使用手套时请使用聚乙烯材质,不使用橡胶材质;
● 使用前请尽量保持基板干燥、清洁状态;

 
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