银胶不适用于大功率LED封装的理由主要有三点：
一、银胶易致LED提前老化
大功率LED发热量大，芯片温度达到75度以上时光衰很严重，普通银胶的导热系数有限，银粉含量在85%以上热导率才能达到10W/m·K 左右（图1），很难迅速把热量散出去，致使LED 提前老化。而固晶胶是芯片散热途径的第一站，其导热性能高低对芯片散热至关重要。
二、银胶易沉淀
银胶填料多采用微米级片状银粉，比重大，放置时间稍长就会发生偏析、沉淀和团聚现象（图2）。因而放置的银胶在解冻后，即使经长时间搅拌也很难恢复银粉在胶水中的分散均匀性。
三、银胶容易导致灯珠漏电或短路
采用银胶固定大功率LED 芯片，点胶量控制需非常严格，固晶工人稍有疏忽便会造成灯珠漏电或短路。因为当爬胶高度超过芯片高度1/3时，如图3(a)所示，银胶将越过蓝宝石绝缘衬底，与GaN外延层接触，此时漏电产生，灯珠光效降低、发热增大、光衰严重；当爬胶高度超过芯片高度1/2 时(图3b)，银胶与n型GaN负极功能区接触，这时芯片与下方支架形成回路，电流不流经正极，造成灯珠短路死灯现象。
