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LED使用银胶有哪些弊端

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-10-27  浏览次数:32
核心提示:在直插式LED 封装中,采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外,还起导电作用,即与芯片下方金属支架形成导电回路。而目前大多数芯
     在直插式LED 封装中,采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外,还起导电作用,即与芯片下方金属支架形成导电回路。而目前大多数芯片厂商(如晶元等)所生产的大功率LED芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导热的特性。但由于封装行业发展的历史原因,目前多数大功率LED封装厂仍采用银胶固晶。
 
银胶不适用于大功率LED封装的理由主要有三点:
 
一、银胶易致LED提前老化 
 
    大功率LED发热量大,芯片温度达到75度以上时光衰很严重,普通银胶的导热系数有限,银粉含量在85%以上热导率才能达到10W/m·K 左右(图1),很难迅速把热量散出去,致使LED 提前老化。而固晶胶是芯片散热途径的第一站,其导热性能高低对芯片散热至关重要。
 
 
二、银胶易沉淀
 
    银胶填料多采用微米级片状银粉,比重大,放置时间稍长就会发生偏析、沉淀和团聚现象(图2)。因而放置的银胶在解冻后,即使经长时间搅拌也很难恢复银粉在胶水中的分散均匀性。
 
 
三、银胶容易导致灯珠漏电或短路
 
    采用银胶固定大功率LED 芯片,点胶量控制需非常严格,固晶工人稍有疏忽便会造成灯珠漏电或短路。因为当爬胶高度超过芯片高度1/3时,如图3(a)所示,银胶将越过蓝宝石绝缘衬底,与GaN外延层接触,此时漏电产生,灯珠光效降低、发热增大、光衰严重;当爬胶高度超过芯片高度1/2 时(图3b),银胶与n型GaN负极功能区接触,这时芯片与下方支架形成回路,电流不流经正极,造成灯珠短路死灯现象。
 
 
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