一、典型粘合剂应用
元器件辅助固定：
功能：1.固定焊接补强，防止因震动或外力产生的应力损伤
2.保护焊点，免受环境、电孤影响
技术要求：
1.对基材无腐蚀
2.对基材有良好的接着
3.有良好的化学稳定性、耐候性，电绝缘性
应用：
各种电源板上大型电容、电阻、电感，各种电子元器件风扇，散热片
SMT贴片
功能：在焊接过程前及进行中，暂时接着SMD于PCB
技术要求：
1.对基材有良好的接着
2.测试推力满足工艺要求（点胶、高速点胶，钢网/厚网印刷）
3.优秀的湿强度、耐热性（过波峰焊不掉件）
4.无卤（部分客户有要求） 一般只有在双面板且有插件元件存在的条件下会使用到贴片红胶
推荐产品：
根据工艺不同，红胶被分为点胶，钢网印刷以及厚网印刷产品
灌封
功能：防水、防尘绝缘保护。防机械损伤、温度冲击老化，散热保护。
技术要求：
1.易操作、低粘度，优秀的自消泡性能
2.低收缩应力，有不同的硬度要求
3.有一定的导热性
4.有良好的耐高低温性
模块电源、LED户外路灯电源、车载电源、其他需要灌封的电源
推荐产品：双组份硅胶、双组份环氧
