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Hightite线路板组装系列，广泛适用于PCB线路板组装工艺。可以对线路板元件提供有效保护、固定、热传导等，具有良好的耐高温和耐冲击性能，以及良好的绝缘性，可以确保电子产品长期可靠运行。
典型应用：
本品主要应用于BGA四角绑定、倒装芯片底部填充、芯片COB包封、IC导热、共形覆膜等。
固化前性能：
化学成分 ： 环氧树脂
颜色： 黑色液体
固化方式：
130度加热固化，70-130min
