有机硅电子灌封胶
有机硅电子灌封胶固化后多为软性，粘接力较差；优点：耐高低温，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好。其颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般加成型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中不会产生挥发性低分子物质，固化后无明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生，可以加热快速固化。
环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产，修复性不好。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封，常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，气泡多，一定要真空浇注，优点，耐低温性能好。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有优良的电绝缘性和难燃性，对电器元件无腐蚀,，对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。
电子灌封胶的选择
有机硅灌封胶固化后是有弹性可以修复，简称软胶，具有比较好的耐高温和导热性能。
环氧灌封胶固化后是和石头差不多硬，是很难拆掉，具有良好的保密功能。
对于选择软胶还是硬胶，其时两种都可以灌封、防水绝缘，如果要求耐高温导热那么建议使用有机硅软胶，如果没有什么要求，建议使用环氧硬胶，因为环氧硬胶比有机硅固化时间更加快!