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胶水在智能手机上的应用

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-02-06  浏览次数:104
随着iPhone 和 iPad风靡全球,超薄、触屏、智能系统的MID产品成为最新消费新宠。手机的设计与制造的过程中,外壳采用合金与工程塑料结合的结构成为新的趋势。生产、组装的过程中光用传统的螺纹和卡扣已很满足实现超薄超轻、立体美观的特点了, 为了实现无间隙和扁平薄的外观点,组装制程中越来越多采用胶粘剂来粘接、贴合组件。
智能手机用胶点地方如下
1、 手机屏幕与手机边框粘接
2、 手机壳体的粘合
3、 侧按键粘接固定
4、 摄像头窗口定位
5、 LOGO的粘贴
6、 智能机中有音腔盒的盖子
7、 智能手机FPC天线与机壳之间
8、 摄像模组上在HOLDER和FPC之间(FPC弯折区域)
9、 手机扁平式马达连线固定.
10、手机主板固定
以上等逐步采用胶沾的方式,其中有的采用双面胶、热熔胶、UV胶、瞬间胶、硅胶等等胶水,但是由于手机是消费品,按照据欧盟2009/425/EC指令中关注的有机锡化合物包括三丁基锡、三苯基锡化合物及二丁基锡、二辛基锡化合物,其中前两者的正式开始限制时间为2010年7月1日,而后两者的时间则为2012年1月1日。以上四种有机锡化合物被广泛地应用于消费品中,在现实生产过程中,全世界的锡产量中的10%~20%是用于合成有机锡化合物的,由此可见该物质应用的广泛程度。之所以对有机锡下禁令是因为,有机锡化合物对生物体的危害严重,会引起糖尿病和高血脂病等。如果潜在含有有机锡化合物的产品未通过检测贸然输往欧盟,可能会导致大规模的退货乃至召回的后果,将会严重影响“中国制造”在欧盟的声誉,最终会对正处在逐渐回暖过程中的中欧贸易造成不可预计的恶性后果。因此,消费品行业的生产企业应加强原辅材料和生产过程的管理,改进加工工艺,确保整个生产过程不添加有机锡化合物。

所以采用符合欧盟2009/425/EC指令的胶水,现在无比重要,手机产品要求胶水具有下面要求:
1) 满足ROHM REACH等等环保要求。
2) 操作简单
3) 粘接力强
4) 固化快
5) 密封性好
6) 耐环境性能好
7) 适用范围广
一般结构型热熔胶因为要加压很长时间,影响效率,热熔胶膜的因为要瞬时高温,施压会给光滑的表面造成损害,快干胶会发白,发脆,跌落不通过。双面胶粘接力有限,因为模切,会造成相当一部分浪费,利用率低等等,这样胶水要求比较高,采用合适的胶水大大提供效率,降低成本,同时满足人们对于安全的要求。

日本最新推出的SL210 SL220系列产品是新一代环保手机胶水,是三星手机公司指定手机使用胶水。
特点:
1) 环保:符合 REACH 法规,关于附录XVII 的委员会法规(EU)No. 276/2010,未使用任何锡化物,完全环保.未使用 RoHS 指定的6 种物质(镉、铅、水银、六价铬及其化合物、多溴联苯、多溴二苯醚)。
2) 未使用可能引发接点障碍的低分子环状聚硅氧烷。低分子环状聚硅氧烷容易造成电接触失效,开关、电源插头插座和卡座接触不良.同时光学元器件如摄象机镜头,TFT屏等等透光性能降低,影响光信号传输和传递,使之无法工作.
3) SL210 SL220系列产品是一液常温硬化型弹性粘合剂,单一组分,液态状态,常温操作,常温固化,操作使用非常简单方便。
4) 粘接力强,下面对于不同物质的粘合强度。符合 JISK6850标准要求
关于※)的被粘合材料, 23℃50%RH×14天养护单位∶N/mm2     
被粘合的材料 材料种类 表面处理 粘合强度
丙烯酸树脂  —  甲醇脱脂  2.07
聚碳酸酯(PC)  —  甲醇脱脂  2.59 
ABS树脂  —  甲醇脱脂  2.50
硬质聚乙烯(PVC)  —  甲醇脱脂  2.18
聚苯乙烯(PS)  —  甲醇脱脂  2.66
聚苯硫醚(PPS)  —  甲醇脱脂  2.44
聚醚砜(PES)  —  甲醇脱脂  2.80
软钢板※)  SPCC-SB  MEK脱脂  2.58
不锈钢※)  SUS304  MEK脱脂  3.75
铝※)  JIS A 1050P  MEK脱脂  2.78
铝合金※)  JIS A 5052P  MEK脱脂  2.89 

5) 固化快:超快速固化
能够粘合在一起的时间: 立刻
固定时间: 约1 个小时之后
完全固化时间: 约5~7 天之后
6) 密封性好:由于具有弹性,所以在粘合材料上造成的变形较小,能够抵抗热冲击,作为用于电气与电子零部件的粘合及充填树脂,热膨胀系数不同的硬质材料之间的粘合,容易受到冲击和振动的部分的粘合
7) 耐环境性能好

  Initial  250时间  500时间  1000时间 
80°C  粘合强度( N/mm2)  2.78  3.29  3.61  4.43
 破坏状态  C100  C100  C100  C100 
105°C  粘合强度( N/mm2)  2.78  4.71  3.46  5.39
 破坏状态  C100  C100  C100  C100 
120°C  粘合强度( N/mm2)  2.78  4.79  3.62  3.72
 破坏状态  C100  C100  C100  C100 
85°C85%RH 粘合强度( N/mm2)  2.78  2.66  2.76  3.10
 破坏状态  C100  C95A5  C100~95  C100 
(破坏状态)C∶粘合剂的聚合破坏 A∶界面破坏数字显示其比例
8) 适用范围广
聚碳酸酯、ABS树脂等各种硬质塑料材料和金属材料的粘合,※不能粘合聚乙烯、聚丙烯、有机硅树脂、氟树脂 
 
 
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