BGA底部填充胶返修步骤如下：
1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当到达有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的胶条。假如胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。
2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。
3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。
4.清洁：用棉签侵适宜的溶剂（丙酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。
