| 2016-7-27 |
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为了获得良好的焊点，在焊盘表面上实施精确的、厚度一致的焊膏印刷是最基本的要求。
工序： 1.检查模板设计是否与配套表列出的一致。 2.确保模板是清洁的，开口没有堵塞，金属箔表面没有损坏的痕迹。之后将模板装到印刷机上。 3.将PCB装到印刷机上，并检查是否对准；应将PCB固定。 4.升高工作台直到PCB与模板表面接触。将PCB的图像与模板的图像对准。 5.按工程制表中的要求调节好印刷间隙。 6.检查橡胶刮板是否清洁、光滑，然后安装到印刷机上。 7.按要求调整下落行程和刮板压力。 8.打开装焊膏的罐子并轻轻搅拌。每天开始操作时应使用新鲜的焊膏。检查焊膏是否超过了使用期限，如果过期就通知主管人员。不能使用过期焊膏。 9.将工作参数编入产品例行检测卡。 10.先印刷一块PCB，然后检查印刷质量，并按照检测标准将参数记录下来。 11.对印刷质量满意后在卡片上签署合格。 12.批量印刷PCB，然后逐一进行检验。 13.在完成批量印刷之前，清洗所有印刷的焊膏。 a.用没用过的旧刮板刮掉多余的焊膏 b.在清洗系统里清洗PCB。 c.重新印刷 14.签署检测卡以表明这一批印刷已完成，可进行下一步操作。 15.印刷结束后，拆下刮板并彻底清洗。卸下模板并仔细擦去剩余的焊膏。彻底清洗模板。检查模板，然后保存起来。 16.彻底清洗丝印机。 焊膏印刷检验标准 细间距焊膏印刷 1.满意：焊膏应与所有焊盘对准。焊膏应与模板的焊盘开口大小一致。印刷的焊膏表面应光滑、平整且没有空穴。 2.合格：焊膏与焊盘稍有偏移，但焊盘表面的焊膏覆盖率不低于50%。 3.不合格：焊盘表面的焊膏覆盖率低于50%。焊盘之间的焊膏有塌落现象。 芯片上印刷焊膏 1.满意：焊膏与焊盘对准。焊膏与模板的焊盘开口大小一致。印刷焊膏表面光滑、平整且没有空穴。 2.合格：略低于最佳焊膏量。焊盘表面的焊膏覆盖率高于75%。 3.不合格：焊盘表面的焊膏覆盖率低于75%。焊盘之间的焊膏有塌落现象。 |
