首先贴以下客户当时的问题描述
问：“大家好,我司在生产电源板的时有个IC掉件较多,别的问题倒没有,有更换过红胶,可问题依然存在,我仔细观察过:IC与电路板有一点间隙,烦请大家帮我分析下原因和解决问题对策. 现有用过富士和乐泰红胶”
答：“你好，如果是有规律的某个IC掉件的话，可能有以下原因：
1、胶量不够，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，解决的方法一是可以增加单个IC的胶点，这需要更改钢网开口或者调整点胶程序；其次是增加单个胶点的胶量，这也需要对施胶过程进行调整；
2、固化不完全，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，所以在同等的固化条件下有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度，条件允许的话可过两遍回流炉；
3、IC本身的问题，如你所说IC与pcb的间隙（未见实物，不好评述），还有一种可能就是IC本身的材质问题，一般IC都为EMC塑封而成，理论上与胶水的粘接性能应该是很好的，但有些IC如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么的话，也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低，这可能就需要对IC表面做相应处理了（静电处理等方法……)。
因为是有规律的某个IC掉件，而不是其它元器件都不同程度的掉件，应该可以排除胶水本身的问题！在此基础上去尝试一下上述方法，希望对你有所帮助！”