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EFD焊锡膏喷射技术亮相2018慕尼黑电子展

   日期:2018-04-20     来源:慕尼黑电子展    浏览:3781    评论:0    
核心提示:2018年3月14日-16日,全球知精密流体点胶系统的全球领先制造商EFD亮相在上海新国际博览中心举办的2018慕尼黑上海电子展(electro

20183月14日-16日,全球知精密流体点胶系统的全球领先制造商EFD亮相在上海新国际博览中心举办的“2018慕尼黑上海电子展(electronica China 2018)”,慕尼黑上海电子展不仅是亚洲领先的电子行业展览,而且还是行业内最重要的盛会之一。 我们有幸对EFD 公司高级应用工程师梁善豪梁工进行了采访,让更多人了解EFD的新产品及发展方向:

1.       全球正在推动信息技术与制造技术深度融合的数字化、网络化、智能化,建设真正的智慧工厂,推动工业4.0的落地,此次工厂对智慧工厂的最新解决方案。

梁工:  目前我们EFD很多相关的设备、胶阀控制器上都有相对应的数字化端口,让数据的输入和输出更加便捷,为更好的建设智慧工厂提供了便利条件和先决条件。

 

2.    此次展会上带了哪些最新的技术及产品?和其他同类产品相比有何优势与亮点?

梁工: 最主要有锡膏喷射,喷射技术早就有了,但是焊锡膏喷射是一项新技术,也一直是行业的难题,这次我们EFD解决了锡膏喷射的技术难题,也是第一家解决这个问题的公司,解决了曲面板及异形板的锡膏焊接问题,让这部分产品的生产工艺更简单,生产效率更高。

 

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3.       您如何看中国电子制造市场的发展,哪些应用行业是贵司未来拓展的重心?

梁工: EFD来中国发展了这么多年,各行各业都有用我们EFD的产品,中国电子制造市场也会成为世界的制造中心,我们非常看好中国电子制造的潜力,我们未来主要精力放在消费型电子产品上,比如手机、手表、手环等产品。这些产品已经成为我们的生活必需品,并且这次产品对线路板,芯片的要求越来越高,越来越薄,这样就要求我们的设备对精准定位要求越强。这些行业也将会是长久的行业。

 

4.       您对2018年慕尼黑上海电子设备展有何期待,今年展会的效果如何?

梁工: 参观人数整体上比去年人数多, 来展台了解我们的新产品—喷射焊锡膏机器人更多一些,我们也不定时对这款产品进行讲解,并准备一些礼品,让观众更好的参与了解我们的这款新设备。我想2018年的效果会达到我们的预期目标,也希望上海慕尼黑电子展也越办越好。

 

5.       贵公司也提供胶粘剂管材,我们遇到有的会员咨询,点胶机点胶过程中,点胶机停下后,针头会出现溢胶的现象,好多人认为与管材的关系比较大,你如何看待这个问题?

梁工: 跟三个部分都有关系,主要是胶管部分,跟胶管的生产工艺有关系,与塑料成型脱模角度关系非常大,EFD采用冷冻脱模,管内壁零角度差,这样再点胶的过程中可以形成真空,活塞封住状态下,胶水不会滴下。点胶机方面有余压,也会使胶水滴下,不过这方面原因很小。而市场也出现仿制我们EFD的管子,但是仿制的管内壁有角度,上面部分直径大,下面部分直径小。只是仿了外形,并仿制不了精髓。

 

6.    贵司推出了焊锡膏点胶机,焊锡膏点胶机与胶水点胶机有什么区别,是否可以通用?

梁工: 目前还无法做到通用,因为胶水和锡膏中的固含量相差很大,且焊锡膏主要是含有金属粉末,本身的重力就比较大,所以没办法用同样的喷射点胶机,喷嘴、撞针、撞击压力都不一样。这也将会是我们准备和计划要攻克的一个行业难题,让所有的点胶系统通用。

 

 

作为美国诺信公司(NASDAQ: NDSN)的子公司,诺信 EFD 是精密流体点胶系统的全球领先制造商,推出了全新 Liquidyn® P‐Jet SolderPlus® 焊锡膏喷射系统。这款非接触式喷射系统专为诺信 EFD 高品质 SolderPlus 焊锡膏的喷射点胶而设计,能够实现高度的精确性及可重复性,这是行业内的一场变革,即使在难以接触、不平整或脆弱的基材上,此款胶阀仍能够稳定一致地高精密喷射焊锡膏。制造商将受益于更快,更加可控的焊锡膏点胶工艺,大大缩短了执行时间。

 

 
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