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SMT工艺立碑问题分析及影响因素

日期：2016-03-30 浏览：420 评论：0

核心提示：SMT工艺处理过程中矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为立碑。引起该种现象主要原因是锡膏熔化时元

SMT工艺处理过程中矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为立碑。引起该种现象主要原因是锡膏熔化时元件两端受力不均匀所致。
因素一：热效能不均匀，焊点熔化速率不同
因素二：元器件两个焊端或PCB焊盘的两点可焊性不均匀
因素三：在贴装元件时偏移过大，或锡膏与元件连接面太小
标签：SMT工艺 PCB焊盘

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