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SMT工艺立碑问题分析及影响因素

   日期:2016-03-30     浏览:359    评论:0    
核心提示:SMT工艺处理过程中矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为立碑。引起该种现象主要原因是锡膏熔化时元
 SMT工艺处理过程中矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为立碑。引起该种现象主要原因是锡膏熔化时元件两端受力不均匀所致。
因素一:热效能不均匀,焊点熔化速率不同
因素二:元器件两个焊端或PCB焊盘的两点可焊性不均匀
因素三:在贴装元件时偏移过大,或锡膏与元件连接面太小
标签:SMT工艺  PCB焊盘
 
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