热搜： 胶粘剂紫外光固化胶胶涂料 LED背光源 UV胶热熔胶汽车内饰导电银胶摄像模组

可焊性及位移对SMT生产过程的解决方案

日期：2016-03-30 浏览：317 评论：0

核心提示：①适当提高回流曲线的温度②严格控制线路板和元器件的可焊性③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致④避免环境发生大的变化⑤在回流中

①适当提高回流曲线的温度
②严格控制线路板和元器件的可焊性
③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致
④避免环境发生大的变化
⑤在回流中控制元器件的偏移
⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力
标签：可焊性焊接保护

打赏

更多>同类资讯

0 条相关评论

推荐图文

推荐资讯

点击排行