保形涂料按固化方式可分为光同化、热固化、潮气固化、电固化和空气闶化等多种。光固化型保形涂料具有固化速率快，生产效率高；适用于热敏性底材和电子器件；减少溶剂挥发，操作成本低；设备投资较低，节省空间等优点，已成为保形涂料涂装的首选工艺。
保形涂料是采用喷涂工艺来涂覆在已焊插接元器件的印制电路板上，元器件侧面和阴影区域的涂料的固化就成为光固化型保形涂料应用的关键。因此现在使用的光固化型保形涂料都采用双重固化体系，既可保证印制电路板上大部分区域涂料见光后迅速固化，又能在后固化阶段保证少量阴影区域和元器件侧面的涂料固化完全。常见的双重固化有自由基/阴离二双重固化、光/热双重固化、光/潮气双重固化、光/化学双重固化、光/化学-空气固化等。
自由基/阳离子双重固化是利用阳离子光固化在光照结束后，生成的阳离子还能继续进行阳离子反应，特别在加热条件下，使后固化继续进行。
光/热双重固化是在自由基光引发体系中添加过氧化物或偶氮化合物类热引发剂，光照后再加热，通过热引发进行后固化。
光/潮气双重固化，是利用硅烷与空气中潮气发生水解生成羟基硅烷，再与硅氧烷交联固化。也可利用带一NCO的聚氨酯丙烯酸酯与空气中水汽作用发生暗固化。
光/化学双重固化是在自由基光引发体系中添加环氧树脂和多元胺，利用氨基与环氧基加成开环进行后固化。也可利用带一NCO的聚氨酯丙烯酸酯与带羟基化合物，发生一NCO与一OH反应交联进行后固化。
光固化保形涂料所用低聚物主要有聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂或硅氧烷树脂，它们的性能见表10-10。
表10-10各种光固化保形涂料的性能比较
| 性能 | 闪烯酸树脂 | 聚氨酯树脂 | 环氧树脂 | 硅氧烷树脂 |
| 耐潮性 | 1 | 1 | 2 | 1 |
| 耐磨性 | 3 | 2 | 1 | 4 |
| 机械强度 | 3 | 1 | 1 | 2 |
| 耐热性 | 2 | 3 | 3 | 1 |
| 耐酸性 | 2 | 1 | 1 | 2 |
| 耐碱性 | 3 | 1 | 1 | 2 |
| 耐有机溶剂性 | 4 | 1 | 1 | 2 |
| 介电常数（23X：,1MHZ） | 2.2-3.2 | 4.2-5.2 | 3.3-4.0 | 2.1-2.6 |
光固化保形涂料采用喷涂工艺进行涂装，一般黏度较低，由于是双重固化体系，大多为双组分，使用前将双组分混合搅拌均匀，混合后一般都需在8h内用完，否则剩余部分因后固化，使黏度迅速增人，尤法喷涂。
光固化保形涂料所用活性稀释剂既要考虑黏度，又要考虑固化速率，还要使物理力学性能得到保证，所以大多数单、双、多官能度复合使用。
光固化保形涂料光引发剂使用，也都采用复合光引发剂，一般使用高效的光引发651、1173、184与TPO、819复配。为了表面固化好，也需加入活性胺等减少氧阻聚影响。