一种返工胶水及其用于清除返工触摸屏LOCA残胶的用途制造技术

Reworked glue and its use in cleaning LOCA residue of touch screen

The invention provides a rework of glue, the glue rework content includes the following components: modified vinyl silicone oil 50% ~ 75%, 0% ~ 20% chain extender and reinforcing agent 1% ~ 5%, 0.1% ~ 25%, hydrogen containing silicone oil additives 0.1% ~ 3%, 0.001% ~ 0.05% catalyst and inhibitor 0.001% ~ 0.05%, modified vinyl silicone oil including acrylic modified vinyl silicone oil, amino modified vinyl silicone oil, carboxyl alkyl modified vinyl silicone oil, additives containing acrylate, methacrylate, or primary amine

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【技术实现步骤摘要】

一种

返工胶水及其用于清除返工触摸屏LOCA残胶的用途

本专利技术属于触摸屏的返工领域，具体涉及一种用于清除触摸屏表面残胶的胶水。

技术介绍

随着电子信息产业和通讯技术的迅猛发展，电子触摸屏(Touchpanel，TP)越来越广泛地应用于人们生产和生活的各个方面。触摸屏从外到里依次是保护面板、触摸屏、显示屏，一般通过液态光学胶(LOCA)依次进行贴合。但是，在贴合过程中，常出现气泡、异物或者偏移现象，需进行返工。中国专利201510425411.X公开了一种TP全贴合后重工工艺方法，该专利将需返工产品进行密封包装后，浸入盛有液氮的超低温容器中进行浸泡冷冻处理，然后将返工品中与OCA或LOCA连接的各部分组件剥离，再采用无水酒精去除各部分组件的表面残胶，但是，超低温冷冻处理工艺成本高且可能破坏TP中的精密线路和元器件，并且酒精去除残胶的方法存在清洁速度慢、除胶不彻底的问题。中国专利201610266957.X公开了一种对触控面板进行返工的方法，该方法采用激光对返工产品的触控面板进行加热，使胶水强度降低至预设阈值，从而将触控面板从返工产品上拆除，但是该专利未对触控面板上的残留胶进行处理，影响触控面板的再次使用。事实上，触摸屏的返工工艺包括剥离各组件及去除残留胶这两个重要步骤，但是，目前为止，关于去除残留胶的文献报导非常少。中国专利201410475508.7公开了一种清除触摸屏残胶的方法，该法将含有OCA残胶的触摸屏构件完全浸泡于氯化钠的水溶液中，在80～100℃的温度下蒸煮5～30min，然后在室温下擦除残胶，该方法存在四个问题：(1)高温处理导致触摸屏的折射

率和显示性能发生改变，影响二次利用；(2)浸泡处理法导致氯化钠溶液渗透进入触摸屏内部，破坏内部线路，造成触摸屏功能失效；(3)氯化钠为无机物，固态光学胶(OCA)为有机混合物，氯化钠的水溶液对残留胶的溶解度有限，无法彻底去除残留胶；(4)触摸屏中的液晶分子在超过80℃的条件下进行蒸煮时，容易被破坏，修复后也无法重复使用。

针对上述问题，本专利技术提供一种返工胶水，该胶水具有优异的拉伸强度及撕裂强度，与LOCA残胶之间的粘结性较好，可将返工触摸屏表面的LOCA残胶成片撕起，不易断裂，不留残胶，并且该返工胶水的固化温度较低，固化时间较短，不会损坏触摸屏。本专利技术提供一种返工胶水，包含如下质量百分含量的组分：改性乙烯基硅油50％～75％、扩链剂0％～20％、补强剂1％～5％、含氢硅油0.1％～25％、助剂0.1％～3％、催化剂0.001％～0.05％、抑制剂0.001％～0.05％。优选地，所述改性乙烯基硅油的含量为50％～60％；优选地，所述扩链剂的含量为5％～10％；优选地，所述补强剂的含量为2％～3％；优选地，所述含氢硅油的含量为0.1％～5％；优选地，所述助剂的含量为0.1％～2％；所述改性乙烯基硅油的单端、双端或侧端连有改性基团；优选所述改性乙烯基硅油的单端、双端连有改性基团。所述改性基团包括丙烯酸酯基、氨烃基和羧烃基中的一种。所述改性乙烯基硅油包括丙烯酸酯基改性乙烯基硅油、氨烃基改性乙烯基硅油、羧烃基改性乙烯基硅油中的一种。所述丙烯酸酯基改性乙烯基硅油的粘度为500～20000mPa.s，乙烯基含量为0.05％～0.45％；所述氨烃基改性乙烯基硅油的粘度为500～20000mPa.s，乙烯基含量为0.05％～0.45％；所述羧烃基改性乙烯基硅油的粘度为500～20000mPa.s，乙烯基含量为0.05％～0.45％；所述改性乙烯基硅油的单端链节连有丙烯酸酯基、氨烃基和羧烃基中的一种，并且在其分子链上至少含有一个与硅原子相连的乙烯基基团，即具有式(Ⅰ)所示的结构：式(Ⅰ)中，R1为丙烯酸酯基氨烃基羧烃基中的一种，其中，R6、R7、R7’、R8为氢原子或C1～C3的烃基；R2、R4中至少一个为乙烯基其余为C1～C3的烃基，R3、R3’、R4’、R5、R5’为C1～C3的烃基或苯基；m为1～3的正整数，n为1～20的正整数。所述改性乙烯基硅油的侧链链节连有丙烯酸酯基、氨烃基和羧烃基中的一种，并且在其分子链上至少含有一个与硅原子相连的乙烯基基团，即具有式(Ⅱ)所示的结构：式(Ⅱ)中，R4为丙烯酸酯基氨烃基羧烃基中的一种，其中，R6、R7、R7’、R8为氢原子或C1～C3的烃基；R1、R2中的至少一个为乙烯基其余为C1～C3的烃基，R3、R3’、R4’、R5、R5’为C1～C3的烃基或苯基；m为1～3的正整数，n为1～20的正整数。所述改性乙烯基硅油的双端链节连有丙烯酸酯基、氨烃基和羧烃基中的一种，并且在其分子链上至少含有一个以上的与硅原子相连的乙烯基基团，即具有式(Ⅲ)所示的结构：式(Ⅲ)中，R1与R2相同，两者均为丙烯酸酯基氨烃基或羧烃基R6、R7、R7’、R8为氢原子或C1～C3的烃基；R4为乙烯基R3、R3’、R4’、R5、R5’为C1～C3的烃基或苯基；m为1～3的正整数，n为1～20的正整数。所述扩链剂包括羟基乙烯基硅油和乙烯基MDT硅油中的一种。所述羟基乙烯基硅油至少一侧端基含有与硅相连的乙烯基，侧链或另一侧端基含有与硅相连的羟基，所述羟基的含量为6％～7％，所述乙烯基的含量为5.8％～7.5％。所述乙烯基MDT硅油主要由(CH3)3SiO1/2链节、(CH3)2SiO链节和CH3SiO3/2链节构成，并且至少一侧端基含有与硅相连的乙烯基；优选所述乙烯基MDT硅油的粘度为100-2000mPa.s。所述补强剂包括白炭黑和乙烯基MQ硅树脂中的一种。所述白炭黑是经过二甲基二氯硅烷疏水处理的气相白炭黑，比表面积为110～250m2/g，原生粒子的平均粒径为12～16nm；优选所述白炭黑包括R974和R972中的一种。所述乙烯基MQ硅树脂是主要由单官能团Si-O单元(M单元)与四官能团Si-O单元(Q单元)组成，并在端基或者侧链含有与硅相连的乙烯基的一种有机硅树脂。优选所述乙烯基MQ硅树脂的粘度为300～6000mPa.s。优选所述乙烯基MQ树脂的MQ比值范围为0.5～1.2。所述含氢硅油是端基含氢硅油或/和侧链部分含氢硅油，所述含氢硅油的含氢量为0.01～0.3％。所述助剂具有式(Ⅴ)所示的结构：式(Ⅴ)中，R9、R9’、R9”均为甲氧基或者均为乙氧基，R10为丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、伯胺基或中的一种，R9、R9’、R9”均为甲氧基或者均为乙氧基，m为2或3，y为1或2。优选所述助剂包括3-(丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-(丙烯酰氧基)丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷中的一种。所述催化剂包括氯铂酸异丙醇溶液、karstedt铂催化剂和Willing铂催化剂中的一种。所述抑制剂包括乙烯基环体、1,4-丁炔二醇、乙炔基环己醇、马来酸单乙酯和马来酸二异烯丙酯中的一种。所述返工胶水的粘度为500～20000mPa·s。所述返工胶水用于清除返工触摸屏LOCA残胶的用途。所述返工触摸屏是指触摸屏在使用LOCA贴合过程中出现气泡、异物或者偏移现象时，采用小刀划切、低温处理等物理方式使各部分组件剥离，即得到返工触摸屏，此时返工触摸屏表面含有LOCA残胶。