红胶是用于电子行业SMT工艺制程中回流焊接和波峰焊接过程，以保持元器件在印刷线路板（PCB）上的位置时，起到暂时固定元器件，确保元器件不会脱落、掉件，在过波峰焊接成功后，红胶就完成了它所起到的作用。红胶是一种SMT制程过程中的一种辅助胶粘剂。
红胶主要的化学成分：目前所使用的红胶大部分是环氧树脂类，也有小部分是丙烯酸类；环氧树脂类贴片胶主要化学成份是环氧树脂及其固化剂。
二．红胶必须具备的特性有如下几点：
１、红胶必须具有良好的触变性。
红胶的触变性是以触变指数来衡量的，红胶的触变指数一般设计在5~8之间，触变指数越高，红胶越容易施工，具体地说，在红胶点胶时容易点出，在红胶刮胶时，用较小的力气就能施工，但过高也不是太好。
２、红胶必须具有较好的贮存稳定性。
红胶是一种单组份的胶水，环氧树脂及其固化剂以一定比例混合在其中，达到一定温度以后，红胶胶水的固化过程就开始了，考虑到红胶从生产出来到实际使用有相当一段时间，故要求红胶要有相当的储存期，一般要求红胶在2℃~8℃环境中能存放6个月，常温（25℃）下能贮存1个月，而且其技术参数保持不变。
３、红胶必须具有较高的湿强度。
红胶必须具有较高的湿强度，才能很好地点到印刷到PCB板上，才可以更方便地把元器件粘贴到红胶上，红胶粘度越高，湿强度也越高。
４、红胶不得存有气泡。
不管红胶是用于点胶还是刮胶，红胶的量都是很小的，只要红胶中间存在有气泡，都会极大地影响红胶的粘接强度，尤其是在点胶时，一个小气泡就会造成许多胶点没有胶水，出现空点。
５、红胶必须固化温度低，固化时间短。
红胶的固化标准是在150℃时90~120Sec固化，当然也有更低温度固化的红胶，如在125℃甚至80℃时120Sec固化的红胶。红胶的固化条件一般以炉温曲线来说明，红胶的温度曲线分为三个小段：预热t1 ，固化t2 ,回温t3 。预热是为了使红胶及元器件受到较小的热冲击，红胶及元器件能忍受的温度变化速率一般为4℃/Sec以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/S~3℃/Sec在固化t2里，红胶里的树脂链快速交联成网状，完成固化过程。值得注意的是，在温度超过185℃以后，红胶里的树脂链开始较快碳化，失去作用，所以红胶无论如何不能较长时间处于180℃以上的环境里，在160℃~170℃的环境下，较长的时间反而有利于胶水更完全固化，得到更高的强度。
６、红胶必须具有足够的粘接强度，且具有良好的返修特性。
对于粘接强度（拉力），可能是我们在销售工作中碰到最多的一个问题，按照IPC工作标准指引，点胶时0603元件使用0.45~0.55m针头，要求强度≧1.5KG为合格,但在实际中，客户往往要求更高的推力，尤其是不做波峰焊的电子厂，涉及到包装、运输过程中要确保红胶粘接的元器件不脱落，这在技术上不难达到，但更高的强度意味着较差的返修特性。
7 、红胶颜色易识别，便于检查红胶胶点质量。
目前红胶以红色为主，故俗称为红胶，也有的厂家把红胶调成黄色或白色，颜色不会影响红胶胶水品质，只要是能在PCB板上容易识别就行。（PCB颜色一般为绿色，也有兰色或黄色）检查胶点质量，主要检查红胶胶量大小、胶点的形状以及胶点保持形状的能力或吸湿性。
以上说的红胶特性都具有关联性，并不是独立的。生产红胶时，若改变其中的任何一个特性，都会引起其他特性的变化，影响红胶的质量。