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SMT贴片溢胶怎么解决

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-09-30  浏览次数:17
核心提示:出现溢胶的原因可能胶的粘度值不够,平常说的太稀了;工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢
 出现溢胶的原因可能胶的粘度值不够,平常说的太稀了;工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外,溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关

解决方案: 1、贴片胶无品质问题产生浮高是pcb板上是否有板硝,印胶前用防静电毛刷刷一下; 胶量是否印太多(一般0.15-0.20mm钢网即可),钢网开0.25mm厚了不行的;贴片机适当给予一定贴装压力。
2、检查印刷问题 有无印刷过厚,偏位,拉尖等。
3、检查元器件贴装压力是否过小。
4、检查回流焊有无放到轨道的正中心过炉。

5、点胶还要看下点胶嘴是否大小一致,钢网同样也是开孔是否一致。最普遍,最容易出现的情况是:固化时预热区升温速率过快。
 
 
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