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晶丰电子封装材料(武汉)有限公司

高端芯片封装用 导电胶,非导电胶,智能卡封装,环氧灌封胶,底部填充胶,UV胶,光...

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公司介绍
  晶丰电子封装材料(武汉)有限公司    是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料(主要用于半导体封装的高端封装材料)、手机板和触摸屏的粘接材料、手机芯片底部填充材料,智能卡封装材料,光纤跳线粘结材料,并提供相关技术咨询服务的高科技企业,由从美国归国的高级研究科学家创办,地处国家自主创新示范区-湖北武汉东湖高新区光谷腹地武汉留学生创业园。公司成立于2007年,致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合,为其提供高性能、高质量、低价格的封装材料。晶丰材料(EPM)拥有专家级的技术队伍和资深的管理团队,在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验,并做出了杰出成就,使他们成为该行业中世界级的领军人物。(公司总裁为美籍化学博士,全球最著名的化学粘合剂制造商-汉高集团首席研发人员,国家千人计划引进人才,中组部国家特聘专家)


     我公司的导电胶和非导电胶,智能卡胶,底填胶,LOCA胶,环氧灌封胶,光纤跳线胶是目前公司的主打产品,目前已经量产8年,效果不错。长三角,珠三角地区有多个著名企业参与合作。原材料进口,国内... [详细介绍]
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