深圳市邦大科技有限公司

     公司拥有精锐的研发团队、完善的研发设施，研发生产与世界知名品牌同等品质的电子辅料产品，主要包括：SMT贴片红胶、导热硅脂、耐黄变环氧光学结构胶、底部填充胶、COB邦定黑胶、防水灌封胶、硅胶、无铅锡膏、无铅焊料、助焊剂、清洗剂等。 

     公司以先进的欧美技术和严格的质量管理引领行业潮流，每天我司产品为数以亿计的电子元器件提供粘接、焊锡服务，并安全流通于整个中国及欧美、东南亚等地区。

     公司按照ISO9001:2008质量管理体系要求及ISO14001：2004环境管理体系要求，从原料检验、产品生产制程到出货检验都进行严格的控制，保证了产品的优异品质及卓越的稳定性。

      公司的秉承的经营理念：做行业新标杆，与客户共享新成果。       

      邦大科技一直在追求卓越，创新精进