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3000-5000人
5000-10000人
10000人以上
资本
~
万
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司
主营:高端芯片封装用 导电胶,非导电胶,智能卡封装,环氧灌封胶,底部填充胶,UV胶,光纤跳线胶
(制造商) [未核实]
[湖北/武汉市]
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