面向AI算力的爆炸式增长，光互联技术正经历代际跃迁，800G乃至1.6T超高速光通讯模块逐步量产，技术路径呈现多元化发展；据Light Counting数据统计，2024年全球以太网光模块市场规模将同比增长近100%，2025年增速仍将保持在50%左右。从应用结构看，AI数据中心需求约占80%市场份额。这类模块主要服务于支持Scale-up与Scale-out架构的高性能网络，满足AI训练和推理对高带宽、低时延的严苛要求。
COB/COC工艺因其高集成、低损耗及低成本等优势被广泛应用于数据中心400G/800G高速光模块制造。由于光模块的封装工艺复杂，特别是在固晶贴装、Lens耦合、性能测试等环节存在一定的技术壁垒，固晶机作为高速光模块制造的核心设备，其精度直接影响光模块的性能、良率和生产效率，大部分的高端光模块内部核心激光器芯片贴装精度控制仅允许±3μm之间，为后面的器件耦合工艺提供足够、稳定的对准误差空间。