华南站丨线束、SiP先进封装等同期论坛，剧透来袭！

日期：2022-10-25 来源：慕尼黑设备展浏览：187 评论：0

核心提示：作为专业的电子智能制造业交流平台，2022慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）立足行业前沿，将于2022年11月1

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作为专业的电子智能制造业交流平台，2022慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）立足行业前沿，将于2022年11月15日-17日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本次LEAP Expo规模将达到80,000平米，展商数量约1100家，为智能制造行业的同仁带来一场集热点话题、解决方案、创新技术、未来趋势、沉浸式互动、数字化体验于一体的行业盛会。企业的数字化转型，“智能+”新模式的开拓，5G与新基建的发展提速，电子应用终端高频率化与智能化需求的提升，新能源、物联网、高新产业的各项政策扶持，无疑推动着智能制造行业的快速发展与技术升级。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕汽车电子制造及装配、封装及微组装技术、柔性制造与数字化工厂、点胶注胶工艺、电子智能制造技术等话题展开数场同期论坛。

2022汽车线束加工及连接器高峰论坛

时间： 2022年11月15日

地点： 馆间会议室6A&6B

主办方：线束世界

慕尼黑展览（上海）有限公司

时间	演讲题目	演讲嘉宾
8:30 ~ 09:30	签到入场	_
09:30 ~ 10:00	DSG新能源与高温热缩解决方案应用	赵金宝销售总监苏州德凯胜高分子技术有限公司
10:00 ~ 10:30	汽车以太网线束传输性能现场测试方案	任长宁首席技术专家新加坡AEM公司
10:30 ~ 11:00	从连接器到系统架构和方案	宋玉明首席科学家顾问北京京北通宇电子元件有限公司
11:00 ~ 11:30	ZUKEN E3.infinite - 面向未来的先进智能化线束设计平台	杨豫赣线束产品经理/高级工程经理图研（上海）技术开发有限公司
12:30 ~ 13:00	下午会议签到入场	_
13:00 ~ 13:30	面向未来的高压连接器解决方案	朱珠高压产品经理罗森伯格亚太电子有限公司
13:30 ~ 14:00	新能源线缆加工的自动化技术	张宏飞项目经理库迈思精密机械（上海）有限公司
14:00 ~ 14:30	面向新时代的高速高频端到端解决方案	TE Connectivity
14:30 ~ 15:00	高可靠性的车载以太网高速线束如何尽快在车内“落地”	尹岗技术专家福禄克网络公司
15:00 ~ 15:30	线缆与连接器之间的各种连接方式	桂佩佩研发经理广州安费诺电子有限公司
15:30 ~ 16:00	智能汽车架构下高速数据连接器解决方案	潘淳安波福
16:00 ~ 16:30	待公布	蔚来汽车

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第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会

时间： 2022年11月15日

地点： 馆间会议室6C

主办方：广东省半导体智能装备与系统集成创新中心

广东佛智芯微电子技术研究有限公司

季华实验室

慕尼黑展览（上海）有限公司

时间	演讲题目	演讲嘉宾
09:30 ~ 10:00	签到入场	_
10:00 ~ 10:05	主持人开场致欢迎词	_
10:05 ~ 10:10	领导致辞	王序进院士深圳大学微电子研究院院长/半导体制造研究院院长
10:10 ~ 10:30	待公布	林挺宇首席科学家广东省半导体智能装备与系统集成创新中心/广东佛智芯微电子技术研究有限公司
10:30 ~ 10:55	茶歇交流（25分钟）	_
10:55 ~ 11:15	待公布	安世半导体
11:15 ~ 11:35	先进封装在光电技术中应用	Steve Jin 总经理 OIP Technology Pte Ltd
11:35 ~ 11:55	SiP系统封装点胶和划片的制程工艺分享	周云精密切割事业部总监深圳市腾盛精密装备股份有限公司
13:30 ~ 1400	下午会议签到	_
14:00 ~ 14:20	待公布	林耀剑副总裁江苏长电科技股份有限公司
14:20 ~ 14:40	待公布	陈怡骏技术经理 SPTS Technologies Ltd.
14:40 ~ 15:00	Fan-out封装工艺挑战及KLA解决方案	Eric Pei 产品经理 KLA-Tencor Corporation
15:00 ~ 15:25	茶歇交流（25分钟）	_
15:25 ~ 15:45	待公布	黄双武季华实验室
15:45 ~ 16:05	待公布	宏旺半导体有限公司
16:05 ~ 16:25	待公布	佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)

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3C柔性制造与数字化工厂发展论坛

时间： 2022年11月16日

地点： 馆间会议室6C

主办方：深圳市中小企业发展促进会/智博数字

慕尼黑展览（上海）有限公司

时间	演讲题目	演讲嘉宾
09:30 ~ 10:00	签到入场	_
10:10 ~ 10:35	数字化产品3C半导体行业解决方案	邢昊华南区数字化销售经理 ABB（中国）有限公司
10:35 ~ 11:00	MiR AMR赋能3C行业产线物流自动化	黎永健 MiR华南区区销售经理 MiR自主移动机器人
11:00 ~ 11:25	新一代多感知协作机器人解决方案	戴劲销售总监深圳市大族机器人有限公司
11:25 ~ 11:50	数字化系统产品及绿色智能制造解决方案	黄鹏嘉 OEM数字化销售部华南区经理施耐德电气(中国)有限公司
13:00 ~ 13:30	下午会议签到入场	_
13:30 ~ 14:00	“AI”赋能3C 电子“制”造	庄立新销售经理杭州海康机器人技术有限公司
14:00 ~ 14:30	华数机器人面向3C行业的应用场景	张健健行业总监佛山华数机器人有限公司
14:30 ~ 15:00	智微工业解决方案，助力3C柔性智造	吴燕巧资深行业拓展经理深圳市智微智能科技股份有限公司
15:00 ~ 15:30	西门子数字化互联与电源助力数字化转型	巨新亮业务经理西门子（中国）有限公司

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国际点胶与胶粘剂技术创新论坛

时间： 2022年11月16日

地点： 馆间会议室6B

主办方：粘接资讯

慕尼黑展览（上海）有限公司

时间	演讲题目	演讲嘉宾
08:45 ~ 08:50	签到入场
08:50 ~ 09:15	韦尔通底填高可靠性解决方案	曹志巍技术经理韦尔通（厦门）科技股份有限公司
09:15 ~ 09:40	新能源汽车电子的点胶解决方案	连政东销售经理肖根福罗格注胶技术
09:40 ~ 10:05	智能穿戴胶粘剂解决方案	何小清总经理惠州市德佑威新材料有限公司
10:05 ~ 10:30	电子行业导热点胶应用的挑战与创新	陈光亚太区应用工程经理固瑞克流体设备（上海）有限公司
10:30 ~ 10:55	三维视觉涂胶检测及过程控制解决方案	吴佳卿高级客户经理上海科惠力自动化设备有限公司
10:55 ~ 11:20	迈图电子材料在消费电子中的应用及解决方案	刘文彬博士高级技术服务工程师迈图高新材料（中国）有限公司
11:20 ~ 11:45	导热胶可靠性提升解决方案	周凯华产品经理霍尼韦尔（中国）有限公司
11:45 ~ 12:10	包装物对双组分胶粘剂应用的影响	张锦博区域销售经理上海米帕流体系统有限公司
12:10 ~ 12:35	可移印导电油墨在消费电子中的应用	莫勋粘合剂电子事业部亚太区市场开发经理汉高（中国）投资有限公司

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2022 电子制造技术创新大会

时间： 2022年11月16日

地点： 馆间会议室6B

主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司

时间	演讲题目	演讲嘉宾
13:00 ~ 13:20	签到入场	_
13:20 ~ 13:30	主持人开场致欢迎词	_
13:30 ~ 14:00	手工焊接中如何选择合适的焊接工具？	王中强大区经理都福（深圳）工业设备制造有限公司
14:00 ~ 14:30	精密智能焊接工艺进阶机器视觉AOI新体验	王华华南区业务总监快克智能装备股份有限公司
14:30 ~ 15:00	工业粘合剂助力Mini LED显示的创新解决方案	吴磊华南区销售经理好乐紫外技术贸易（上海）有限公司
15:00 ~ 15:25	X射线三维分层成像技术及其在集成电路封装检测领域的应用	刘宝东总经理锐影检测科技（济南）有限公司
15:30 ~ 16:00	微电子互连焊料技术发展趋势	刘希学北京康普锡威科技有限公司高级工程师康普锡威山东公司总经理

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*以上内容截止到10月21日，最终议程以现场情况为准

▲往届论坛精彩瞬间▲

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2022慕尼黑华南电子生产设备展

时间：2022年11月15-17日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将集中从表面贴装、智能制造技术、点胶注胶、连接器制造与线束加工、电子元器件制造、半导体先进封测技术、电子制造服务、未来市场（柔性与印刷电子、混合元件制造）等领域，为全产业链呈现电子行业智能制造针对热门应用行业的创新解决方案。

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2023慕尼黑上海电子生产设备展

时间：2023年3月22-24日

地点：上海新国际博览中心

2023慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台。SiP封装、微组装、电子组装自动化、智慧工厂、智能仓储物流方案、汽车电子技术、新能源线束及连接技术、智能检测等这些话题都将成为展会的亮点，专业观众可以一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

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