产品特点:
运用可编程相位调制轮廓测量技术[PSLMPMP]实现对SMT生产线中精密印刷焊接锡膏进行100%的高精度三维测量;
PSLM可编程结构光栅的应用,从此改变了传统由陶瓷压电马达[PZT]驱动摩尔纹[Moire]玻璃光栅的形式,取消了机械驱动及传动部分,大大提高了使用的便捷性,避免了机械磨损和维修成本;
运用PSLM的动态PCB板翘曲变化实时跟踪功能,完美实现Z轴动态仿形;
采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴影效应干扰;
Gerber数据转换及导入,实现全板自动检测,人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测;
最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um,不仅仅可以检测焊膏,也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测;
友好简洁的操作界面,实现五分钟编程一键式操作;
强大的过程统计(SPC),让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷,从而有效的提升产品质量。
技术参数
测量原理 |
3D白光PSLMPMP(可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术) |
测量项目 |
体积、面积、高度、XY偏移、形状不良 |
检测不良类型 |
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良 |
FOV尺寸 |
48*34mm |
精度 |
XY方向;10um;高度:小于1um |
重复精度 |
高度:小于1um(4Sigma)体积:小于1%(4Sigma) |
检测重复性 |
小于10% |
检测速度 |
高精度模式:2300mm2/秒 |
Mark点检测时间 |
1秒/个 |
最大测量高度 |
±350um(±1200um选择) |
变曲PCB最大测量高度 |
±5um |
最小焊盘间距 |
100um(焊膏高度为150 um的焊盘为基准) |
最小测量大小 |
长方形:150um;圆形:200 um |
最大PCB尺寸 |
510x505mm |
PCB传送方向 |
左到右或右到左 |
轨道宽度调整 |
自动和手动(前定轨或后定轨) |
工程统计数据 |
Histogram;Xbar-Rchart;Xbar-Schart;CP&CPK;%Gage Repeatabillty Data;SPl Dailly/Weekly/Monthly Reports |
Gerber和CAD导入 |
支持Gerber Format(274x274d)格式;人工Teach模式CADX,Y,Part NO.,Package.Type 1mport |
操作系统支持 |
Wingdows7 Professional(64位) |
设备规格 |
1000x1000x1530mm不包含信号灯高度,865KG
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