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公司名称: |
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司 |
公司类型: |
企业单位 (制造商) |
所在地区: |
湖北/武汉市 |
公司规模: |
50-99人 |
注册资本: |
308万人民币 |
注册年份: |
2007 |
资料认证: |
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保 证 金: |
已缴纳 ¥0.00 元 |
经营模式: |
制造商 |
经营范围: |
高端芯片封装用 导电胶,非导电胶,智能卡封装,环氧灌封胶,底部填充胶,UV胶,光纤跳线胶 |
销售产品: |
高端芯片封装用 导电胶,非导电胶,智能卡封装,环氧灌封胶,底部填充胶,UV胶,光纤跳线胶 |
采购产品: |
竭诚服务各封装厂,经销商。 |
主营行业: |
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