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晶丰电子封装材料(武汉)有限公司

高端芯片封装用 导电胶,非导电胶,智能卡封装,环氧灌封胶,底部填充胶,UV胶,光...

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公司档案
公司名称: 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司 公司类型: 企业单位 (制造商)
所在地区: 湖北/武汉市 公司规模: 50-99人
注册资本: 308万人民币 注册年份: 2007
资料认证:
保  证  金: 已缴纳 ¥0.00
经营模式: 制造商
经营范围: 高端芯片封装用 导电胶,非导电胶,智能卡封装,环氧灌封胶,底部填充胶,UV胶,光纤跳线胶
销售产品: 高端芯片封装用 导电胶,非导电胶,智能卡封装,环氧灌封胶,底部填充胶,UV胶,光纤跳线胶
采购产品: 竭诚服务各封装厂,经销商。
主营行业:
胶粘剂