作为新春首场电子制造设备大型盛事,历届展会现场名企云集。如发那科(FANUC)、富士机械(FUJI)、英特沃斯(ELECTROLUBE)、JAM、加贺电子(KAGA)、库迈思(KOMAX)、诺信(NORDSON)、快克(QUICK)、RAMPF、锐德热力(REHM)、肖根福罗格(SCHEUGENPFULG)、索铌格(SCHLEUNIGER)、新明和(SHINMAYWA)、田村(TAMURA)、泰索迡克(TELSONIC)、维世科(VISCOTEC)、依科视朗(YXLON)、鹤壁海昌、海普锐、君权、日联等国内外领先电子制造设备厂商均将登台亮相,向参观者呈现创新、高效、节能的电子制造解决方案,为电子行业新春设备采购和产线升级提供一站式采购平台。
SMT完整产线现场组装,实地演示表面贴装尖端技术
电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化,这些都对SMT表面贴装技术和设备提出了更高的要求。2016年慕尼黑上海电子生产设备展现场将再次设立“SMT表面贴装技术创新演示区”,行业领军企业将带来旗下印刷、贴片、焊接、检测和清洗等方面的明星机型,并在展会现场联合组装成多条针对不同产品应用领域的电子装配产线,展示电子装配标准化流程和高效率的生产技术。与会观众不仅可以看到不同品牌的机器,还可以看到多条完整的生产线,看到实际的贴装技术。
同期论坛专注行业重点,把握业界新潮
2016慕尼黑上海电子生产设备展活动期间,还将举办电子制造自动化论坛、电子制造工艺面对面、国际线束先进制造创新论坛等多项活动,聚焦工业4.0、电子“智”造、汽车线束、绿色节能、传动控制、机器视觉及传感器应用等热点话题,邀请业内专家和企业技术高层,分享实际产品案例,探讨先进技术应用和工艺流程改进,推动中国电子制造业迈入世界第一方阵。
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田晓俊
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